SOLIDWORKS流模拟
计算流体动力学(CFD)软件
什么是计算流体动力学(CFD)软件?
计算流体动力学(CFD)是一种通过数值分析来求解流体流场的技术。SOLIDWORKS Flow Simulation是为SOLIDWORKS的日常用户和分析师设计的CFD软件。它提供对其产品的流体流动和热性能的动态反馈。通过参数优化功能，用户可以自动化设计和分析过程，在熟悉的SOLIDWORKS CAD环境中发现他们的设计的最佳迭代。
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模拟流体和气体流动
流量仿真使用户能够为不同的工程方案模拟各种液体和气体。一些常见应用流过歧管，热交换器，电子冷却和空气动力学。查看视频，以查看SolidWorks流程模拟中的流体流动和传热情况的一些示例。
“……在帮助客户方面特别有知识和专业，并展示软件的全部潜力和背景信息。”
——Haojun傅
工具
SOLIDWORKS Flow Simulation CFD分析工具，确保您的3D CAD设计的快速和准确的结果。
FEA集成
系统级设计需要优化流体性能和材料强度。因为SOLIDWORKS集成了CFD分析和有限元分析，所以设计师可以将两者与SOLIDWORKS Flow Simulation的有限元转换结合起来。这使得工程师可以使用CFD分析的合力和传热效应作为有限元分析的载荷输入，以充分理解基于流体行为的结构行为。
旋转系统分析
对于使用风扇刀片或叶轮的系统的最佳设计，不可能没有准确的结果。SolidWorks流程模拟为用户提供了允许旋转区域和滑动网格方法的工具，以基于流体的几何，角速度和瞬态行为来准确地模拟这些类型的系统的行为。
外部流分析
当我们需要了解基于环境条件的模型周围的流体行为时，可以使用外部分析。风力涡轮机、飞机、轮船、散热器和汽车都将使用外部流动分析进行研究。在外部研究中，计算域作为我们的虚拟风洞，边界条件、热源和瞬态行为都通过用户友好的设置向导应用。
内部流动分析
PCB外壳，阀门，泵和歧管都是内部分析研究的例子。由于SolidWorks内部的SolidWorks流程仿真功能，可以在几分钟内完成计算域，边界条件和热源。您的分析结果可以直接应用于您的设计，允许您在更短的时间内测试更多迭代。
自由表面动力学
自由表面是两种不混合的流体(如空气和水)之间有一个自由移动的表面的情况。使用流体体积法，我们可以准确地模拟瞬态条件，如槽的晃动或任何开放槽的流体行为。这些测试不仅可以让我们更好地了解流体在系统中的作用，而且我们还可以收集有用的定量结果，如力或内壁的压力。
电子冷却模块
作为SOLIDWORKS Flow Simulation的附加组件，电子冷却模块(ECM)提供了特定于电路板和PCB外壳分析的附加材料和材料模型。双电阻组件模型是JEDEC批准的模拟芯片温度的方法，如BGA、QFP、QFN和SOP。pcb发生器理解层的性质，以提供准确的正交异性热行为。焦耳加热能力意味着设计人员可以应用电流作为输入来估计热量的产生。
粒子的研究
对于某些应用，设计中的流体可能包含固体或液体颗粒。这些粒子和与它们相互作用的流体的行为对你的系统的功能和功效至关重要。通过SOLIDWORKS Flow Simulation中的颗粒研究，我们可以分析颗粒行为，并根据材料特性、质量流量和系统设计的其他物理特性，看到系统和颗粒的侵蚀和吸积结果。
参数优化
SOLIDWORKS Flow Simulation是一款强大而完整的CFD分析工具。但是，它与SOLIDWORKS CAD的集成意味着它也是一个强大的设计工具。这种集成也为基于CFD研究的迭代结果和用户定义的结果目标优化参数驱动设计打开了大门。
暖通空调模块
准确理解暖通空调系统是一项复杂的任务。这就是SOLIDWORKS为SOLIDWORKS Flow Simulation创建HVAC附加模块的原因。该工具提供了额外的功能，如先进的辐射，它改变了身体之间的辐射方式，包括半透明材料，如玻璃，计算提供更高的结果信息保真度。示踪研究功能允许模拟污染物的体积，并显示污染物在环境中如何和在何处扩散。
常见问题
操作系统: Windows®10和7(2020年是支持Windows 7的最后一年)
记忆:16GB或更多的需求
硬盘:固态驱动器（SSD）> 250GB，保持10％的驱动能力自由空间
显卡:英伟达®方形住宅区®RTX 4000
特性
SolidWorks集成
直接在模型上创建流分析项目，无需导入或导出几何体。Flow Simulation模块完全嵌入在SOLIDWORKS中，并利用CAD用户界面来建立分析。
流体体积的认可
该软件根据分析的类型自动识别设计中的流体体积。用户将不再需要手动提取和定义用于分析的流体区域，这大大简化了设置过程。使用检查几何和泄漏检测工具识别和修复模型中的泄漏。
引导分析设置
利用分析向导通过一个有指导的过程来设置多个CFD场景。使用适当的输入标准构建分析模板，避免丢失对分析的准确性至关重要的参数。
为基础的解决方案啮合技术
利用动态网格化技术，其在高流体活动区域中自动改进网状物。利用强大的基于网格的笛卡尔网格化算法，软件可以在解决方案过程中自适应地改变网格，以产生准确的结果。
分析自动化
使用Flow Simulation中的优化工具研究多种设计变化。参数化研究功能以设计变量和模拟标准作为输入，自动确定各种流量和热场景的最佳设计。
多物理学
同时模拟流体流动和传热，以解决各种挑战，包括传导，对流和辐射。确定流体流动对设计的热性能的影响。
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- - - - - -马太福音恩典
矩阵
年代仿制
模块
冷却模块
设计数据重用
多参数优化
SOLIDWORKS流程模拟能力
材料数据库
内部外部
2 d - 3 d
固体中的热传导
重力
旋转
自由表面
对称的
气体、液体和蒸汽
边界层的描述
混合流
非牛顿流体
流动，热和墙壁条件
多孔组成部分
可视化
结果定制
沟通和报告
两相(流体+粒子)流动
噪声预测(稳态和瞬态)
- 先进的辐射能力，加上额外的离散坐标方法，跨越辐射光谱从100nm到100000 nm，并允许部分吸收材料，如玻璃，进入辐射计算。
- 通过流体流动跟踪流体污染物。预测扩散、冷凝或蒸发。
- 其他结果类型根据已建立的统计数据估计热舒适。使用PMV/PPD方法，输出空气质量、有效通风温度等其他结果。
- 通过热接头、接触电阻和更大的材料数据库(包括半导体、聚合物、陶瓷和界面材料)，薄零件和材料性能得到了更好的体现。
- 使用预定义的产生热量的组件简化电路板布局，应用精确的阻力或力对流，而不需要详细的模型。组件简化选项包括:PCB发生器，双电阻组件，热管，热电冷却器，以及来自不同制造商的超过1000个风扇。
- 焦耳加热允许使用电压或电流的施加，使用几何形状来计算由于电阻产生的热量产生。
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